دانلود مقالات سرامیک

گسترش صنعت سراميك و كاربرد روزافزون آنها در صنايع الكترونيك، سراميك آلومينا را بدليل داشتن مقاومت به سايش، مقاومت به خوردگي، تحمل دماي بالا، عايق بودن و افت عبوري كم بسيار مورد توجه قرار داده است. اتصال سراميك به فلز يكي از تكنولوژيهاي مهم مورد استفاده در ساخت سازه هاي مركب سراميك و فلز بوده كه از بين دو روش، بريزينگ فعال و متالايزينگ با استفاده از خمير موليبدنيم - منگنز، بريزينگ فعال بدليل تك مرحله اي بودن بسيار مورد توجه قرار گرفته است. در اين تحقيق، سراميك آلومينا با خلوص 95% با استفاده از دو آلياژ بريزينگ Ag-Cu-Ti با درصد تيتانيم 5.4% و 75.1% در محيط خلا به آلياژ Fe-Ni-Co(Kovar) در دماهاي 900^oC، 860^oC و 850^oC و 835^oC لحيم گرديد. در ابتدا با استفاده از دستگاه نشت ياب هليوم محل اتصال از نظر قابليت آب بندي و قابليت تحمل خلا مورد آزمايش قرارگرفت. سپس تست كشش جهت بررسي استحكام كششي اتصالات و روش XRD براي بررسي محصولات فصل مشترك استفاده شد. نتايج نشان داد كه با افزايش زمان نگهداري در دماي بريزينگ استحكام اتصال افزايش و با كاهش درصد تيتانيم استحكام كاهش مي يابد. همچنين با كاهش زبري سطح قطعات سراميكي استحكام اتصال افزايش مي يابد. همچنين در اين تحقيق مشاهده گرديد كه با اعمال سيكل حرارتي بر روي اتصالات در خلا و هيدروژن، استحكام اتصال تغييري نمي كند.